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亨通洛克利推出量产版400G硅光模块 推动硅光产业国产化进程

2021-03-31 17:35:07

2021年3月26日,亨通洛克利面向下一代数据中心网络推出了量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块和基于传统方案的400G QSFP-DD FR4光模块。此举进一步充实了公司数通高速模块产品系列,将极大地减轻制造难度,利于400G硅光模块的规模化生产。

据了解,量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块使用英国洛克利小型化的硅光芯片和电芯片,该款光模块采用了业界领先的7nm DSP芯片,产品的功耗低于9瓦。同时,它相较于传统模块有10-30%的成本优势,完全满足节能减排绿色环保的数据中心应用的需求。模块整体采用COB封装方式,由于使用了独特工艺制造,光纤和硅光芯片之间使用无源耦合,利于量产和降低制造成本。

发布会上,亨通洛克利发布的400G QSFP-DD FR4同样采用7nm DSP,发射侧采用EML,接收侧采用铟磷探测器阵列,加上低成本和成熟的波分复用器件,使得模块整体设计极为紧凑。同样,模块功耗低于9瓦。

亨通洛克利定位于高端光模块的设计与制造,同时也致力于硅光子芯片的设计及制造,力求实现从硅光芯片的设计、封装、测试到光模块的设计、封装、生产、测试整个产业链条的垂直整合,提高产品的竞争力来服务于社会。

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目前,公司已逐步掌握生产工艺核心技术,将实现基于硅光技术的高速光收发模块的量产,推动我国硅光产业化进程。

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责编 方奕奕

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